Przeważnie gdy patrzę na grafiki wykonane wiele lat temu zastanawiam się po cholerę to robiłem. W tym przypadku wątpliwości nie obejmują samego celu, gdyż jest mi on znany. Model został przygotowany co do milimetra by móc rozplanować i przetestować w wirtualnych warunkach planowane komponenty. Powód ten stanie się bardziej wyraźny i lepiej uzasadniony z każdym scrollem w dół. To czego nie rozumiem to sensowność skrobania każdego mosfetu, kondensatorka, rezystorka, diód, a nawet pinów w złączach PCI. Czysty masochizm bez celu.
Jako pierwszy na przymiarkę poszedł Radeon HD5870 z innowacyjnym i do dziś niewdrożonym chłodzeniem. Jak głupi jest to pomysł nie wiem, gdyż do dzisiaj nie znalazłem czasu na wdrożenie go w życie. Tak czy owak na pewno jest dość oryginalny i mimo ponad dziesięcioletniego lagu w przygotowaniu prototypu chęć na testy nadal mi nie przeszła.
A tu prawdziwy powód dla którego przygotowane zostały modele. Kilka kilogramów aluminium jakie miały się uwiesić biednej płyty głównej. Jeśli w ogóle zmieściłyby się do obudowy. Oczywiscie by się o tym przekonać obudowę również wymodelowałem. I również w swoim stylu, czyli z całą masą bezsensownych szczegółów.
Gdyby ktoś nie pamiętał oznaczeń tego całego złomu to jest to kolejno Ultra-120 dla procesora z podstawką LGA775, HR-03 GT na GPU karty graficznej, HR-05 z prostymi heatpipe`ami na mostek i HR-07 na pamięć RAM. Całość pracowała zgodnie z planem bez dodatkowych wentylatorów na radiatorach. Inna sprawa, że ciąg wirników uczepionych do obudowy zasysał powietrze z całego domu. Fanless jak w morde strzelił. Natomiast do kategorii Funless należy zaliczyć ówczesną cenę tego całego złomu.
Na koniec jeszcze widok z viewportu Sketchupa płyty głównej.
A takze planowanego chłodzenia.
